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〔財經頻道／綜合報導〕《日經》報導，美國參議院在華盛頓時間週二（19日）通過520億美元（約新台幣1.5兆元）晶片法案，此為美國參議院繼1年前通過強化與中國半導體競爭的第1版本法案後，延宕已久的後續立法行動。

 

報導指出，週二的投票是1項程序性措施，為美國眾議院和參議院可能在下週通過最終版本的法案掃清了道路。

 

美國晶片法案（Chips Act）正式名稱為「美國生產半導體創造有益的激勵措施法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）」，於2020 年6月在前所未有的全球半導體供應緊縮情況下提出，並於2021年1月簽署成為法律，但因美國參、議兩院無法達成共識，延宕多時。

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