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MoneyDJ新聞 2022-03-16 08:07:46 記者 李彥瑾 報導

全球大國將晶片在地供應能力視為國安問題，帶動半導體製造業更加分散布局，降低生產區域過於集中的風險。3月15日，半導體巨頭Intel(INTC.US)宣佈，計劃挹注逾330億歐元(約360億美元)建立歐洲半導體晶片供應鏈，未來10年投資額上看800億歐元(約890億美元)，。

CNBC、《華爾街日報》等外媒報導，Intel 15日表示，將斥資超過330億歐元來提升歐洲晶片製造能力，其中170億歐元(約190億美元)用於在德國馬德堡(Madgeburg)建造兩座新晶片廠，採用最先進的2奈米製程，預計2023年上半年開始動工，如一切進度順利的話，2027年將可正式投產。

Intel執行長季辛格(Pat Gelsinger)提到，長遠來看，未來10年將在歐洲投資多達800億歐元，承諾在法國建造新研發設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙發展研發、製造及代工服務。

過去1年來，隨著各國經濟擺脫「大封鎖」狀態，商品需求大增，導致半導體晶片嚴重短缺，困擾著全球科技和汽車產業。市場研究公司IHS Markit預計，在悲觀情況下，車用晶片短缺將使2022年全球汽車產量減少約350萬輛。

為強化半導體供應鏈，今年2月，歐盟執委會(European Commission)公佈430億歐元(約470億美元)的《歐洲晶片法案》(European Chips Act)，目標是大幅提高歐洲晶片自製產能比重。

歐盟執委會在提案中表示，歐盟目前佔全球晶片10%的產能，若法案獲得通過，2030年比重有望升至20%。

Intel競爭對手也加緊腳步，努力擴張全球產能。三星去年表示，規劃未來3年投資2,050億美元，其中包括耗資170億美元在德州泰勒市建造一座新半導體廠，為德州史上金額最高的外資投資案。

全球最大晶圓代工廠台積電(2330)也預計，在接下來3年投資1,000億美元擴張產能。2020年5月，台積電宣佈斥資120億美元，落腳美國亞利桑那州設廠，採用台積電最先進5奈米製程，定於2024年開始量產，規劃月產能約20,000片。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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