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IC載板暨PCB大廠欣興(3037)宣布擬以換股方式吸收合併載板廠旭德(8179)，暫訂旭德每1股普通股換發欣興0.219股普通股，以欣興21日收盤價237.5元、旭德21日交易均價40.64元計算，溢價達約27.98％，欣興實收資本額因發行新股將膨脹約3.08％。

欣興及旭德今（23）日恢復交易後股價不同調，旭德飆漲26.48％至51.4元，創登錄興櫃以來新高，早盤維持逾16％強勁漲勢。欣興開低後一度下跌2.11％至232.5元，隨後翻紅小漲0.63％、早盤呈現於平盤上下小幅震盪態勢，表現相對偏弱。

旭德近年產品發展逐漸掌握市場發展利基，隨著5G、智聯網（AIoT）、高速傳輸等新興應用擴展，在新產品及新客戶逐步導入量產、以及5G、AIoT、車載、遠距及大數據商機需求擴增，2020年起營運表現顯著增溫，成長動能明顯轉強。

旭德2021年合併營收創48.2億元新高、年增達24.12％，毛利率22.97％、營益率13.77％雙創歷史次高。配合業外收益躍增4.52倍，使稅後淨利5.93億元、年增達1.87倍，每股盈餘（EPS）2.03元，雙創僅次於2006年的歷史次高。董事會決議擬配息1元，亦創歷史次高。

欣興受惠載板價量俱揚、產能陸續開出，2021年合併營收1045.62億元，年增達18.97％、連4年改寫新高。毛利率22.63％、營益率12.6％，分創歷史次高及近14年高點。歸屬母公司稅後淨利132.22億元、年增達1.42倍，每股盈餘8.98元，亦雙創歷史新高。

欣興產品線涵蓋IC載板、高密度連接板（HDI）、多層板、軟板、軟硬結合板等，產品廣泛應用於智聯網（AIoT）、運算、網通、消費電子等領域。旭德專精5G系統封裝（SiP）、光通訊模組（OCM）、mini LED、各式感測器及其他特殊應用領域的載板研發製造。

欣興表示，合併旭德可望獲得4大綜效，包括載板技術與產品互補，整合資源加速重點項目擴廠、提前滿足市場需求，布局電動車、自駕車、高頻高速、元宇宙等領域第三類半導體載板的技術開發，以及強化ESG、智慧製造及客戶滿意度，同時降低營運成本。

欣興目前持股旭德32.58％，預計將發行4萬5451張新股換股吸收合併旭德，使實收資本額將自147.52億元增至152.07億元，股本膨脹約3.08％。雙方合併基準日預計為10月1日，完成後旭德將終止興櫃及公開發行、並辦理解散。

投顧法人指出，欣興合併旭德後獲利將增加2.96％，與股本稀釋程度相當，因此對欣興財務面無太大影響。由於欣興與旭德產品應用重疊性低，合併後有利於欣興拓展載板與軟板更多應用領域，維持「買進」評等、目標價265元。

另一家投顧法人相對保守看待，認為雖然欣興載板仍維持滿載與正向，但新廠在高階製程的良率待觀察，目前股價已反應近期獲利與營運，就2023年獲利長期評價亦位於合理區間，故維持「中立」評等、目標價230元。

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